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    1. 侵权投诉

      中微上半年净利润3.97亿元!5nm以下刻蚀机已获批量订单

      Monika观察 ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:莫婷婷 ? 2021-08-27 09:32 ? 次阅读

      8月24日,中微公司发布2021年半年度业绩报告。报告显示,公司2021年上半年营业收入约13.39亿元,同比增加36.82%;归母净利润3.97亿元,同比增长233.17%;扣非净利润为6161.52万元,同比增长53.35%。

      中微公司董事长、总经理尹志尧在2021年半年度业绩说明会上表示,公司未来将从三个维度扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

      刻蚀设备毛利率达到 44.29%,5nm以下刻蚀机已获批量订单

      分产品来看,中微公司的主营业务可以分为专用设备、备品备件、服务收入,其中离子体刻蚀设备和MOCVD设备等在内的专用设备是公司主要的营收业务,营收达10.77亿元,也是同比增长最快的业务,上半年同比增长51.62%。

      在刻蚀设备方面,受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,上半年刻蚀设备收入为 8.58 亿元,较去年同期增长约83.79%,毛利率达到 44.29%。目前,中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于从65纳米到5纳米工艺的众多刻蚀应用。

      此外,尹志尧表示,中微公司已开发出小于5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,并已获得批量订单。公司目前正在配合客户需求,开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺,能够涵盖5纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

      400亿市场蓄势待发,中微公司持续攻克Mini-LED MOCVD设备

      值得关注的是,随着苹果、华为在智能手机、平板电脑上采用Mini-LED 技术,Mini-LED 市场也迎来了高速发展。业内分析师郭明錤曾表示,苹果在MacBook Pro产品线上使用Mini-LED 技术后,会加速供应商投资,并会推进市场普及Mini-LED 技术的速度。

      上游厂商的扩产计划恰好验证了这个观点,例如晶电5月营收同比大涨88.63%,正在加速扩产Mini LED;创维投资65亿拟在武汉建Mini LED产业园。

      数据显示,2019年中国Mini LED的市场规模约为16亿元,在2020年增长到约37.8亿元,以2020年到2026年保持50%的复合年均增长率来看,预计到2026年将会突破400亿元,

      此前,中微公司于今年6月发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax,其加工容量可以延伸到生长 164片 4 英寸或 72 片 6 英寸晶片。尹志尧在业绩说明会表示,该设备在客户端进度良好且已取得客户批量订单,有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单也已进入最后签署阶段。此外,中微公司正在研发用于 Mini-LED 大规模生产的高输出量 MOCVD 设备,“预计未来公司MOCVD设备的销售也将以Mini Led(背光领域)和Micro LED(直显领域)设备为主”。

      国产设备采购比例仅占全球7%,未来成长空间巨大

      目前,我国厂商对于国产集成电路设备的采购能力依然较弱。据统计,2020年中国晶圆厂设备采购主要以美国为主,采购额达到82亿美元,占总采购金额的53%,其次是日本、荷兰,国产设备的采购金额仅为9.9亿美元,占比仅为7%。

      对于此,尹志尧表示,公司特别重视核心技术的创新。在开发、设计和制造刻蚀设备、MOCVD及其他高端设备的过程中,始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入。在逻辑集成电路制造、3D NAND芯片制造等环节不断实现技术突破。对于容性等离子体刻蚀设备,公司正在开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。对于电感性等离子刻蚀设备,公司正在进行下一代产品的技术研发,以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求,并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

      尹志尧提到,公司在手订单饱满,2021年上半年新签订单金额达18.89亿元,同比增长超过70%,其中刻蚀设备订单占相当比例。此外,还有部分 Mini-LED MOCVD设备规模订单已进入最后签署阶段。

      从国产集成电路采购占全球采购比例来看,未来随着中微公司等国产设备商在技术、量产能力等方面的提升,国产设备市场快速增长,国产替代将会有较大的发展空间。

      关于未来发展战略,尹志尧表示公司将从三个维度扩展业务布局:一是在集成电路设备领域,公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势,并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;二是公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;三是公司拟探索其他新兴领域的机会,利用好设备及工艺技术,考虑从设备制造向器件大规模生产的机会,以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。

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